主要特点
◆稳定性高-每年优于0.1%满量程。
◆温度偏移小-由于取消了测量元件中的中介液，因而传感器不仅获得了很高的测量精度.
◆可靠性好-采用大规模IC，电路可靠性好，抗干扰性能强。
◆适用性广-产品具有多种型号，多种过程连接形式，可适应工业测量中的各种介质。
◆安装维护简便产品结构合理，体积小,重量轻，可直接任意位置安装。
工作原理
仪表通过温度传感器把温度信号变为电信号，再由前置放大器把此电信号放大滤波，送往CPU的A/D 转换模块进行模拟量到数字量的变换。zui后由CPU进行数据处理并显示及PWM输出。原理框图如下：
被侧介质--->传感器--->电子线路--->输出信号
被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上，使膜片产生与介质压力成正比的微小位移，正常工作状态下，膜片zui大位移不大于0.025毫米，电子线路检测这一位移量后，即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上，由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米，因此过压时膜片的zui大位移只能是0.1毫米，所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形，该传感器具有很好的稳定性和高可靠性。
技术参数
◆等级 0.1,0.25,0.5级
◆回 差 0.1%FS
◆温度影响 ±0.1%/10℃
◆工作电压 DC 13V～30V
◆年稳定性 ±0.2%
◆信号输出 4～20mA
◆允许过压 量程150%
◆外型尺寸 120×60×100 max
◆zui大压力 量程200%
◆允许温度 介质 -20～70℃ 环境 -20～80℃
